Materiae interfaciei thermalis, qualis est pulvinus thermalis, adeps thermalis, pasta thermalis, et materia mutationis phasis, specialiter cum requisitis computatrorum portatilium designantur.
Modulus LCD
Taenia refrigerans
Claviatura
Taenia refrigerans
Tegmen posterius
Dissipator caloris graphitus
Modulus camerae
Dissipator caloris
Tubus caloricus
Pulvinar thermale
Ventilator
Pulvinar thermale
Materia mutationis phasis
Tegmen
Pulvinar thermale
Taenia thermalis
Materia undas absorbens
Tabula principalis
Pulvinar thermale
Batteria
Novae difficultates materiarum thermalium
Volatilitas humilis
Duritia humilis
Facile operandum
Resistentia thermalis humilis
Alta fidelitas
Unguentum thermale pro CPU et GPU
| Possessio | 7W/m·K -- Conductivitas thermalis 7W/m·K | Volatilitas humilis | Duritia humilis | Crassitudo tenuis |
| Characteristica | Alta conductivitas thermalis | Alta fidelitas | Superficies contactus humida | Crassitudo tenuis et pressio adhaesionis humilis |
Adeps thermalis Jojun ex pulvere nano-magnitudinis et gel silicae liquida synthetizatur, quod stabilitatem excellentem et conductivitatem thermalem excellentem habet. Quaestionem administrationis thermalis translationis caloris inter superficies perfecte solvere potest.
Examen GPU Nvidiae (Servator)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026 -- DOW CORNING TC5026
Resultatum Probationis
| Res Probationis | Conductivitas thermalis(W/m² ·K) | Velocitas Ventilatoris(S) | Tc(℃) | Ia (℃) | GPUPotentia (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | CL | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | CL | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | CL | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | CL | 0.347 |
Ratio Probationis
Ambitus probationis
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consumptio energiae | 150W |
| Usus GPU in probatione | ≥97% |
| Celeritas ventilatoris | 80% |
| Temperatura Operativa | 23℃ |
| Tempus currendi | Quindecim minuta |
| Programmata probantia | FurMark et MSLKombustor |
Tegumentum thermale pro modulo fontis potentiae, disco status solidi, fragmento pontis septentrionalis et australis, et fragmento tubi caloriferi.
| Possessio | Conductivitas thermalis 1-15 W | Molecula minor 150PPM | Calceamentum0010~80 | Permeabilitate olei < 0.05% |
| Characteristica | Multae optiones conductivitatis thermalis | Volatilitas humilis | Duritia humilis | Permeabilitate olei humilis requisitis altis satisfacit |
Tegumenta thermica in industria computatrorum portatilium late adhibentur. Societas nostra nunc capsas ad usum terminalium pro serie 6000 habet. Solet esse conductivitas thermalis 3~6W/MK, sed computatra portatilia ad ludos electronicos ludendos conductivitatem thermalem magnam requirit, 10~15W/MK. Crassitudines normales sunt 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0, et cetera (Unitas: mm). Comparata cum aliis fabricis domesticis et externis, societas nostra experientiam applicationum et facultatem coordinationis pro computatris portatilibus amplam habet, quae celeribus postulatis clientium occurrere potest.
Formulae variae diversis necessitatibus satisfacere possunt.
Materia mutationis phasis pro CPU et GPU
| Possessio | Conductivitas thermalis 8W/m·K | 0.04-0.06℃ cm²2 w | Structura molecularis catenae longae | Resistentia altae temperaturae |
| Characteristica | Alta conductivitas thermalis | Resistentia thermalis humilis et effectus dissipationis caloris bonus | Nulla migratio et nullus fluxus verticalis | Excellens firmitas thermalis |
Materia mutationis phasis est nova materia conductivitatis thermalis quae iacturam adipis thermalis CPU computatri portatilis solvere potest, series Lenovo-Legion prima adhibita.
| Numerus Exempli | Nota transmarina | Nota transmarina | Nota transmarina | IOJUN | IOJUN | IOJUN |
| Potentia CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU (℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Obstructionem Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12 (℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp²_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp²_²(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp²_³ (℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Blocus CPU-C T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blocus CPU-C R (℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp² 1-hp²_²(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp² 1-hp²_³(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| Temperatura ambiente CPU (℃/W) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Nostra materia mutationis phasis contra materiam mutationis phasis notae transmarinae, data completa fere aequivalentia sunt.