Aer malus est conductor caloris, et conductio caloris in aere pessima est. Praeterea, spatium intra apparatum angustum est et nulla ventilatio est, ita calor facile in apparatu accumulatur et temperatura localis apparatus crescit. Dissipatorem caloris institue ut temperaturam intra apparatum reducas active dirigendo calorem exterius.
Praeterea, usus radiatoris et materiarum interfaciei thermalis ad hiatum inter fontem caloris et dissipatorem caloris implendum, planum inter aperturam et planum, etiamsi iunctura videtur esse, area contactus actualis non magna est, et ratio transmissionis caloris inter duos a resistentia et collocatione afficietur, ita effectus materiarum interfaciei thermalis hiatum inter implere potest, resistentiam thermalem contactus inter fontem caloris et radiatorem minuendo, ita ut ratio transmissionis caloris inter duos augeatur et effectus dissipationis caloris melioretur.
Sive radiator sive dissipator caloris sit, superficiei fontis caloris aptandae sunt, ergo materiis interfaciei thermalis uti necesse est. Materiae interfaciei thermalis optimae sunt materiae auxiliares dissipationis caloris ad problemata conductionis caloris apparatuum tractanda. In apparatu electronico, machinis magnis et apparatu, transportatio suam applicationem habet.
Tempus publicationis: XXVII Aprilis MMXXIII